BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//PrzetargHub//Terminy przetargow//PL
CALSCALE:GREGORIAN
METHOD:PUBLISH
BEGIN:VEVENT
UID:tender-1163576@przetarghub.pl
DTSTAMP:20260928T050643Z
DTSTART:20261006T000000Z
DTEND:20261006T000000Z
SUMMARY:Termin ofert: Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprz
 ewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
DESCRIPTION:Termin składania ofert w postępowaniu: Dostawa urządzenia 
 do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia 
 laserem (666230-2026). Zamawiający: Centrum Zaawansowanych Materiałów 
 i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej\, Warszawa. Szczegóły: 
 https://przetarghub.pl/przetarg/1163576/
URL:https://przetarghub.pl/przetarg/1163576/
LOCATION:Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Polite
 chniki Warszawskiej\, Warszawa
STATUS:CONFIRMED
TRANSP:TRANSPARENT
BEGIN:VALARM
TRIGGER:-P1D
ACTION:DISPLAY
DESCRIPTION:Jutro mija termin ofert: Dostawa urządzenia do separacji pod
 łoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
END:VALARM
END:VEVENT
END:VCALENDAR