Brak terminuBZP

Dostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka)

Wartość szacunkowaNie podano
WadiumBrakniewymagane
Termin składania ofert
Konkurencyjnośćdane po rozstrzygnięciach

Wynik postępowania

Wynik przetargu i analiza ofert

Wybrany wykonawcaSET CORPORATION SASaint Jeoire
Liczba złożonych ofert1Niska konkurencja

Data zawarcia umowy: 24.06.2026

Informacje o zamówieniu

Zamawiający

NazwaSIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI
MiastoWarszawa
WojewództwoMazowieckie
NIP5213910680

Lokalizacja zamawiającego

Przybliżona lokalizacja miejscowości zamawiającego (Warszawa). Dane: GeoNames, OpenStreetMap.

Szczegóły zamówienia

RodzajDostawy
Branża (CPV)42990000-2 — Różne maszyny specjalnego zastosowania
Numer ogłoszenia2026/BZP 00326328
Data publikacji07.07.2026 08:55

Kody CPV

42990000-2Różne maszyny specjalnego zastosowania

Analiza rynkowa i konkurencja

Przebieg postępowania

  1. Termin ofert: 10.06.2026 09:00

  2. Wynik postępowania (ta strona)07.07.2026

    Liczba ofert: 1 · Zwycięzca: SET CORPORATION SA

Analiza rynkowa

Warunki i informacje dodatkowe

Informacje dodatkowe

Rodzaj zamówieniaTryb podstawowy bez negocjacji
Próg unijnyPoniżej progu
ID postępowaniaocds-148610-b35d7ccc-e64b-4759-b2e7-52485d22bbc0

Najczęściej zadawane pytania

Kto jest zamawiającym?

Zamawiającym jest SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI z siedzibą w Warszawa.

Do jakiej branży należy to zamówienie?

Zamówienie należy do branży: Maszyny przemysłowe (CPV: 42990000-2).

Gdzie znaleźć pełną dokumentację?

Pełna dokumentacja jest dostępna na platformie BZP. Przejdź do ogłoszenia →

Podobne przetargi

Znajdź aktywne przetargi podobne do tego — analiza znaczeniowa i alert na kolejne

Przetarg: Dostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka) — Warszawa | PrzetargHub