AktywnyTED UEWadium

Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem

Wartość szacunkowaNie podanomediana w kategorii: 205 397,09 PLN
WadiumBrakniewymagane
Termin składania ofert29.09.2026Aktywny+ Dodaj do kalendarza
Konkurencyjność~1,7 niska38% ma ≥2 oferty

Informacje o zamówieniu

Zamawiający

NazwaCentrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej
MiastoWarszawa
WojewództwoMazowieckie
NIP5250005834

Lokalizacja zamawiającego

Przybliżona lokalizacja miejscowości zamawiającego (Warszawa). Dane: GeoNames, OpenStreetMap.

Szczegóły zamówienia

RodzajDostawy
Branża (CPV)38500000 — Sprzęt laboratoryjny
Numer ogłoszenia592960-2026
Data publikacji27.08.2026

Kody CPV

38500000Sprzęt laboratoryjny

Analiza rynkowa i konkurencja

W skrócie

Zamówienie obejmuje dostawę specjalistycznego urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury przy użyciu technologii cięcia laserem. Urządzenie musi umożliwiać precyzyjną separację materiałów półprzewodnikowych zgodnie z wymogami technicznymi zamawiającego.

Kluczowe wymagania

  • Doświadczenie w dostawach urządzeń do obróbki półprzewodników
  • Certyfikacja producenta lub dystrybutora urządzeń laserowych
  • Parametry techniczne umożliwiające precyzyjne cięcie podłoży półprzewodnikowych
  • Wsparcie techniczne i szkolenie operatorów urządzenia
  • Gwarancja na urządzenie minimum 24 miesiące

Wyłuskane z treści ogłoszenia — pełne i wiążące warunki znajdziesz w dokumentacji (SWZ).

Zapytaj o ten przetarg

Masz pytanie o warunki udziału, terminy albo wymagania? Zadaj je własnymi słowami — odpowiemy na podstawie treści tego ogłoszenia. Za darmo.

Konkurencja i ceny — Sprzęt laboratoryjny

W kategorii Sprzęt laboratoryjny rozstrzygnięte postępowania otrzymują średnio 1,7 oferty (konkurencja niska); 38% ma co najmniej dwie oferty. Mediana wartości udzielonych zamówień to 205 397,09 PLN, a typowy przedział cen wynosi od 67 140,88 PLN do 421 828,50 PLN.

Rozkład wartości w kategorii — mediana 205 397,09 PLN
Ile firm składa oferty — średnio ~1,7 (niska konkurencja)

Na podstawie 10 400 rozstrzygnięć z BZP w tej kategorii. Zobacz wszystkie przetargi: Sprzęt laboratoryjny.

Sprawdź opłacalność startu

Podaj koszt przygotowania oferty i swoją marżę, a my oszacujemy oczekiwaną wartość finansową udziału w tym postępowaniu na podstawie danych z tej kategorii i regionu.

%

Zobacz pełny kalkulator i scenariusze konkurencji.

Analiza rynkowa

Przedmiot zamówienia

Opis zamówienia

Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.

Warunki i informacje dodatkowe

Wadium

WymaganeTak

Informacje dodatkowe

Próg unijnyPowyżej progu UE
KrajPL

Najczęściej zadawane pytania

Jaki jest termin składania ofert?

Termin składania ofert upływa 29.09.2026. Pozostało 33 dni.

Kto jest zamawiającym?

Zamawiającym jest Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej z siedzibą w Warszawa.

Czy przetarg wymaga wadium?

Tak, zamawiający wymaga wniesienia wadium.

Do jakiej branży należy to zamówienie?

Zamówienie należy do branży: Sprzęt laboratoryjny (CPV: 38500000).

Gdzie znaleźć pełną dokumentację?

Pełna dokumentacja jest dostępna na platformie TED UE. Przejdź do ogłoszenia →

Podobne przetargi

Znajdź aktywne przetargi podobne do tego — analiza znaczeniowa i alert na kolejne