PrzetargHubBrak terminuTED UE
Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka)
Wartość szacunkowa920 921,00 PLN
WadiumBrakniewymagane
Termin składania ofert—
Konkurencyjność—dane po rozstrzygnięciach
Informacje o zamówieniu
Zamawiający
NazwaSieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
MiastoWarszawa
WojewództwoMazowieckie
NIP5213910680
Lokalizacja zamawiającego
Przybliżona lokalizacja miejscowości zamawiającego (Warszawa). Dane: GeoNames, OpenStreetMap.
Szczegóły zamówienia
RodzajDostawy
Branża (CPV)42990000 — Maszyny przemysłowe
Numer ogłoszenia369113-2026
Data publikacji29.05.2026
Kody CPV
42990000Maszyny przemysłowe
Analiza rynkowa i konkurencja
Analiza rynkowa
Przedmiot zamówienia
Opis zamówienia
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie Die bondera (flip-chip, eutektyka) wraz ze szkoleniem i dokumentacją.
Warunki i informacje dodatkowe
Informacje dodatkowe
Próg unijnyPowyżej progu UE
KrajPL
Najczęściej zadawane pytania
Kto jest zamawiającym?
Zamawiającym jest Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki z siedzibą w Warszawa.
Do jakiej branży należy to zamówienie?
Zamówienie należy do branży: Maszyny przemysłowe (CPV: 42990000).
Jaka jest szacunkowa wartość zamówienia?
Szacunkowa wartość zamówienia wynosi 920 921,00 PLN.
Gdzie znaleźć pełną dokumentację?
Pełna dokumentacja jest dostępna na platformie TED UE. Przejdź do ogłoszenia →
Podobne przetargi
Znajdź aktywne przetargi podobne do tego — analiza znaczeniowa i alert na kolejne