PrzetargHubZakończonyTED UE
Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka)
Wartość szacunkowaNie podano
WadiumBrakniewymagane
Termin składania ofert10.02.2026Zakończony
Konkurencyjność—dane po rozstrzygnięciach
Informacje o zamówieniu
Zamawiający
NazwaSieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
MiastoWarszawa
WojewództwoMazowieckie
NIP5213910680
Lokalizacja zamawiającego
Przybliżona lokalizacja miejscowości zamawiającego (Warszawa). Dane: GeoNames, OpenStreetMap.
Szczegóły zamówienia
RodzajDostawy
Branża (CPV)42990000 — Maszyny przemysłowe
Numer ogłoszenia18092-2026
Data publikacji12.01.2026
Kody CPV
42990000Maszyny przemysłowe
Analiza rynkowa i konkurencja
Analiza rynkowa
Przedmiot zamówienia
Opis zamówienia
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie Die bondera (flip-chip, eutektyka) wraz ze szkoleniem i dokumentacją.
Warunki i informacje dodatkowe
Informacje dodatkowe
Próg unijnyPowyżej progu UE
KrajPL
Najczęściej zadawane pytania
Jaki jest termin składania ofert?
Termin składania ofert upływa 10.02.2026. Termin już minął.
Kto jest zamawiającym?
Zamawiającym jest Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki z siedzibą w Warszawa.
Do jakiej branży należy to zamówienie?
Zamówienie należy do branży: Maszyny przemysłowe (CPV: 42990000).
Gdzie znaleźć pełną dokumentację?
Pełna dokumentacja jest dostępna na platformie TED UE. Przejdź do ogłoszenia →
Podobne przetargi
Znajdź aktywne przetargi podobne do tego — analiza znaczeniowa i alert na kolejne