PrzetargHubDostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wraz z urządzeniami pomocniczymi
Wynik postępowania
Wynik przetargu i analiza ofert
Data zawarcia umowy: 28.03.2025
Aktywne przetargi podobne do tego
To postępowanie jest zakończone. Poniżej otwarte postępowania o zbliżonym przedmiocie zamówienia.
- Dostawa sprzętu i aparatury medycznej obszaru ambulatoryjnej opieki specjalistycznej i opieki jednodniowej w Klinice Urologii Ogólnej, Onkol…Warszawa · TED UEoferty do 27.11
- Dostawa i wdrożenie rozwiązań IT/OT z zakresu cyberbezpieczeństwa w ZOGKiM w SidrzeSidra · BZPoferty do 09.11
- Dostawa implantów chirurgicznych z podziałem na 8 części dla Powiatowego Szpitala im. Władysława Biegańskiego w IławieIława · TED UEoferty do 09.11
- Budowa świetlicy wiejskiej w Kozłowie – II postępowanieŚwiecie · BZPoferty do 10.11
Najważniejsze informacje
Zamawiający Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej (Warszawa, woj. mazowieckie) opublikował 02.04.2025 ogłoszenie o udzieleniu zamówienia na dostawy.
- Kryteria oceny ofert: cena oferty podstawowej - bez prawa opcji (C) 60%, jakość 10%, jakość 10%; termin realizacji: 8 miesięcy.
Opis zamówienia
Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wraz z urządzeniami pomocniczymi
do Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT
Warunki postępowania
- Tryb postępowania
- Procedura otwarta
- Rodzaj zamawiającego
- Podmiot prawa publicznego
- Kryteria oceny ofert
- Cena oferty podstawowej - bez prawa opcji (C) 60%, jakość 10%, jakość 10%
- Podział na części
- Bez podziału na części
- Termin realizacji
- 8 miesięcy
- Zabezpieczenie należytego wykonania umowy
- Tak
- Numer referencyjny
- CEZAMAT/ZP56/2024
Na podstawie treści ogłoszenia. Wiążące są zapisy ogłoszenia i dokumentacji zamówienia (SWZ).
Harmonogram postępowania
- Zawarcie umowy — etap zakończony28.03.2025
- Ogłoszenie wyniku — etap zakończony02.04.2025
- Realizacja zamówienia — etap planowany8 miesięcy
Treść ogłoszenia
1Nabywca
- Oficjalna nazwa
- Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej
- zamowienia.cezamat@pw.edu.pl
- Status prawny nabywcy
- Podmiot prawa publicznego
- Sektor działalności instytucji zamawiającej
- Edukacja
2Procedura
- Tytuł
- Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wraz z urządzeniami pomocniczymi
- Opis
- Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wraz z urządzeniami pomocniczymi do Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT
- Identyfikator procedury
- 238872bb-dc54-4d01-b2c2-26b5141cabe2
- Poprzednie ogłoszenie
- 789769-2024
- Wewnętrzny identyfikator
- CEZAMAT/ZP56/2024
- Rodzaj procedury
- Otwarta
- Procedura jest przyspieszona
- Nie
- Charakter zamówienia
- Dostawy
- Główna klasyfikacja
- (cpv): 38500000 Aparatura kontrolna i badawcza
- Podpodział krajowy (NUTS)
- Miasto Warszawa (PL911)
- Kraj
- Polska
- Informacje dodatkowe
- Warszawa
- Informacje dodatkowe
- Dokumenty i oświadczenia wymagane od Wykonawców określa SWZ. Oświadczenie o niepodleganiu wykluczeniu z postępowania na podstawie art. 5k rozporządzenia Rady (UE) nr 833/2014 i art. 7 Ustawy o szczególnych rozwiązaniach w zakresie przeciwdziałaniu wspierania agresji na Ukrainę należy złożyć wraz ofertą. Pozostałe podmiotowe środki dowodowe (w tym JEDZ) składa tylko Wykonawca, którego oferta została najwyżej oceniona na wezwanie Zamawiającego. Zgodnie z art. 257 pkt 1 Pzp, Zamawiający przewiduje możliwość unieważnienia przedmiotowego postępowania, jeżeli środki, które Zamawiający zamierzał przeznaczyć na sfinansowanie całości lub części zamówienia, nie zostały mu przyznane
3Część zamówienia 1
- Tytuł
- Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wraz z urządzeniami pomocniczymi
- Opis
1. Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wraz z urządzeniami pomocniczymi. do Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej, ul. Poleczki 19, 02-822 Warszawa.
2. Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia określony został w załączniku nr 2 do SWZ – Opis przedmiotu zamówienia.
- Charakter zamówienia
- Dostawy
- Główna klasyfikacja
- (cpv): 38500000 Aparatura kontrolna i badawcza
- Opis opcji
Zamawiający przewiduje prawo opcji polegające na rozszerzeniu zakresu zamówienia o dostawę:
• Modułu wyrównywania środka przepiłowania (ang. kerf center allingment) do automatycznej piły do cięcia
• Dodatkowej kamery do pozycjonowania do automatycznej piły do cięcia
• Podwójnej głowicy umożliwiającej czyszczenie pod wysokim ciśnieniem i atomizer do urządzenia do czyszczenia podłoży na ramach po cięciu spełniających wymagania określone w opisie przedmiotu zamówienia. Warunki realizacji prawa opcji zostały określone w umowie
- Adres pocztowy
- ul. Poleczki 19
- Miejscowość
- Warszawa
- Kod pocztowy
- 02-822
- Podpodział krajowy (NUTS)
- Miasto Warszawa (PL911)
- Kraj
- Polska
- Data zakończenia trwania
- 30/11/2025
- Okres obowiązywania
- 8 Miesiące
- Zamówienie jest objęte zakresem Porozumienia w sprawie zamówień rządowych (GPA)
- Tak
- Informacje dodatkowe
- Termin wykonania umowy , w tym dostawa i montaż aparatury oraz instruktaż dla pracowników Zamawiającego - nie później niż do 30 listopada 2025 roku. Zamawiający żąda od Wykonawców wniesienia wadium w wysokości 30.000,00 zł. Wykonawca przed podpisaniem umowy, zobowiązany jest do wniesienia zabezpieczenia należytego wykonania umowy, w wysokości 2% kwoty całkowitego Wynagrodzenia określonego w umowie. Zabezpieczenie służy pokryciu roszczeń z tytułu niewykonania lub nienależytego wykonania umowy.
- Rodzaj
- Cena
- Nazwa
- Cena oferty podstawowej - bez prawa opcji (C)
- Opis
- Cena oferty podstawowej - bez prawa opcji Waga kryterium - 60
- Kategoria kryterium udzielenia zamówienia waga
- Waga (wartość punktowa, dokładna)
- Kryterium udzielenia - Liczba
- 60
- Rodzaj
- Jakość
- Opis
- Możliwość rozbudowy urządzenia szlifowania podłoży do wykonania procesu Taiko (T)– 20 punktów
- Kategoria kryterium udzielenia zamówienia waga
- Waga (wartość punktowa, dokładna)
- Kryterium udzielenia - Liczba
- 20
- Rodzaj
- Jakość
- Nazwa
- Wrzeciono na łożysku powietrznym w urządzeniu do szlifowania podłoży (L)
- Opis
- Wrzeciono na łożysku powietrznym w urządzeniu do szlifowania podłoży (L) - 10 punktów
- Kategoria kryterium udzielenia zamówienia waga
- Waga (wartość punktowa, dokładna)
- Kryterium udzielenia - Liczba
- 10
- Rodzaj
- Jakość
- Nazwa
- Urządzenie do cięcia wyposażone w technologie cięcia materiałów twardych z wykorzystaniem ultradźwięków (A)
- Opis
- Urządzenie do cięcia wyposażone w technologie cięcia materiałów twardych z wykorzystaniem ultradźwięków (A) – 10 punktów.
- Kategoria kryterium udzielenia zamówienia waga
- Waga (wartość punktowa, dokładna)
- Kryterium udzielenia - Liczba
- 10
- Organ odwoławczy
- Krajowa Izba Odwoławcza
- Informacje o terminach odwołania
- Odwołanie wnosi się w terminie 10 dni od dnia przekazania informacji o czynności zamawiającego stanowiącej podstawę jego wniesienia, jeżeli informacja została przekazana przy użyciu środków komunikacji elektronicznej. Szczegółowe informacje dotyczące przysługujących wykonawcy środków ochrony prawnej zawiera dział IX ustawy Pzp.
- Organizacja udzielająca dodatkowych informacji na temat postępowania o udzielenie zamówienia
- Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej
Informacje o zamówieniu
Zamawiający
Lokalizacja zamawiającego
Przybliżona lokalizacja miejscowości zamawiającego (Warszawa). Dane: GeoNames, OpenStreetMap.
Szczegóły zamówienia
Analiza rynkowa i konkurencja
Historia zamawiającego
Ten zamawiający prowadził w ciągu 2 lat 10 postępowań o udzielenie zamówienia; opublikował też 41 ogłoszeń o wyniku. W jego rozstrzygniętych postępowaniach składano średnio 3,2 oferty; w 50% wpłynęła tylko jedna oferta. Na wynik trzeba tu czekać zwykle 42 dni od terminu składania ofert (mediana z 3 postępowań).
Najczęściej wybierani wykonawcy w branży „Sprzęt laboratoryjny”
- TECHNOLUTIONS Sp. z o.o.7 wygranych
- ficonTEC Service GmbH2 wygrane
- Labsoft Sp. z o.o.2 wygrane
- 2 Photons Adam Jurczuk1 wygrana
- AM Technologies Sp. z o.o. sp.k.1 wygrana
Widzimy wygrane opublikowane w BZP i TED. Ogłoszenia nie wskazują firm, które złożyły ofertę, ale nie wygrały.
Konkurencja i ceny
Branża „Sprzęt laboratoryjny”: woj. mazowieckie na tle całej Polski.
| Wskaźnik | woj. mazowieckie | Polska |
|---|---|---|
| Średnia liczba ofert | 1,6 | 1,7 |
| Postępowania z jedną ofertą | 64% | 63% |
| Mediana wartości umów | 283 tys. zł | 209 tys. zł |
| Połowa umów w przedziale | 96,8 tys.–699 tys. zł | 66,5 tys.–443 tys. zł |
Postępowania z branży „Sprzęt laboratoryjny” w woj. mazowieckim przyciągają mniej więcej tyle ofert, co przeciętnie w kraju. Na tle regionu to postępowanie wypadło mniej konkurencyjnie: złożono w nim 1 ofertę. Wartość wybranej oferty jest wyższa niż w trzech czwartych umów w tej branży w regionie.
Województwo: rozstrzygnięcia z ostatnich 2 lat (1 256). Polska: wszystkie rozstrzygnięcia w tej branży w bazie PrzetargHub (11 612). Wartości umów podają zamawiający w ogłoszeniach o wyniku. Przetargi w branży Sprzęt laboratoryjny.
Podobne przetargi z cenami
Najczęściej zadawane pytania
Ile ofert zwykle wpływa w podobnych przetargach?
Dla branży „Sprzęt laboratoryjny” w województwie mazowieckim średnia liczba ofert to 1,6, a 64% przetargów kończy się złożeniem tylko jednej oferty.
Kto najczęściej wygrywa przetargi tego zamawiającego?
W przetargach tego zamawiającego z branży „Sprzęt laboratoryjny” najczęściej wygrywają: TECHNOLUTIONS Sp. z o.o. (7 wygranych), ficonTEC Service GmbH (2 wygrane), Labsoft Sp. z o.o. (2 wygrane).
